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          臺達“解密Cloud to Edge AI”,于COMPUTEX 2024展出驅動AI技術

          2024-06-13發布者:濟南樹信工貿

            解密Cloud to Edge AI

            —臺達數據中心基礎設施方案—


            臺達于2024臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智能,以“解密 Cloud to Edge AI”為主題,全方位展出涵蓋云端到邊緣的數據中心基礎設施方案,以及應用于AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等技術,包含多款首次亮相的AI服務器電源及液冷散熱方案、芯片垂直供電技術等,發揮所長驅動AI產業發展。


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            臺達董事長暨首席執行官鄭平(左4)、首席品牌官郭珊珊(左3)、電源及元器件事業范疇執行副總裁史文景(右3)、風扇暨熱傳導事業群總經理黃文喜(右2)、信息通信基礎設施事業群總經理黃彥文(左2)、電源及系統事業群總經理陳盈源(右1)及數據中心事業部總經理詹智強(左1),共同出席臺達COMPUTEX 2024記者會。


            臺達董事長暨首席執行官鄭平表示:“在這個AI新時代,臺達身為全球開關電源與散熱管理廠商,能為AI數據中心提供從電網到芯片(From Grid To Chip)的全方位電源及散熱方案。我們能協助客戶建置或優化數據中心整體電力架構,打造更具效益的信息通信基礎設施,并一路延伸至機柜內、甚至到AI芯片所在的板端,滿足AI產業對能源及散熱效率的需求,在算力大幅推升的同時,幫助運算更加節能。”


            臺達首席品牌官郭珊珊表示:“AI產業及前景廣受矚目,今年臺達特別以‘解密Cloud to Edge AI’為主題,展位設計以機柜真實寬度、超寫實高度,打造一座大型數據中心。由外而內,布建預制型數據中心貨柜系統到機房重地的場景;由大到小,解構臺達電源及散熱方案在數據中心層層架構中的運作崗位。再由云端(Cloud)串連起邊緣(Edge)的實際應用,讓參觀者得以一探AI運算幕后。”


            PART 01

            AI電源、散熱及被動元件


            臺達電源及元器件事業范疇執行副總裁史文景表示:“集結電源、散熱、被動元件等領先技術,臺達能滿足AI服務器、芯片對供電及散熱能力的高度需求,例如此次展出的芯片垂直供電技術,通過減少電源傳輸路徑,可減少AI處理器5%-15%的能源損耗;以及首度亮相、為新一代AI服務器GPU/CPU設計的液冷冷板模組,再搭配臺達高效能散熱風扇以及機柜內(In Rack)冷卻液分配裝置 CDU(Coolant Distribution Unit),都是臺達持續技術創新的實績。”


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            3OU ORV3 HPR 66 kW 機架式電源


            針對服務器機柜的AC/DC電源,臺達展出符合第三代開放式機柜標準(ORV3, Open Rack v3)的機架式電源,其中首次登場的66kW與33kW機架式電源,能源效率高達97.5%,將會是下一代AI服務器的主流。


            針對芯片所需的DC/DC電力轉換需求,臺達展出多款輸出功率介于200W-2,000W 的DC/DC轉換器,能效可高達98.5%,包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而臺達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感,具耐電流能力佳、能源耗損低等特性,是板端電壓轉換的關鍵被動元件。


            PART 02

            數據中心基礎設施


            臺達數據中心事業部總經理詹智強表示:“面對高速成長的數據中心建置需求,臺達具備深厚的電力架構規劃實力與經驗,同時通過整合旗下完整的信息通信產品,打造中壓市電至服務器供電高效率、高彈性的基礎設施,能為客戶有效節省運營成本與時間成本。”


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            預制型數據中心解決方案


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            冷板模組及機柜CDU


            此次重點展示的預制型電力系統,以40英尺貨柜即可提供超過1.7MW 電力,另有預制型All-in-one數據中心解決方案,將數據中心的基礎設施與IT設備整合在貨柜中,滿足客戶快速建置與高擴充性的需求,已在全球有超過200套實績。


            在散熱方面,除了用于數據中心的EC節能大型風扇,臺達也針對眾所矚目的液冷散熱需求,展出可升級現有氣冷數據中心的空氣輔助液體冷卻AALC(Air-Assisted Liquid Cooling)方案,以及能同時處理數十臺100kW以上高密度機柜散熱需求的CDU(Coolant Distribution Unit)液冷散熱解決方案,以應對AI運算產生的大量熱能。


            臺達也推出結合3D建筑物信息模型技術BIM的iDCIM方案,提供數據中心及建筑弱電一站式的有效管理。


            PART 03

            Edge AI及AI應用實例


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            艾登-服務型智能機器人


            臺達亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案,與AI智能安防云解決方案VORTEX。


            在AI應用實例,則包括具備智能導航,可在電梯大樓環境提供居家送餐服務的自主移動機器人(Autonomous Mobile Robot),以及結合大型語言模型的企業級知識問答機器人。


            重點關注

            臺達2024臺北國際電腦展


            1 AI數據中心解決方案

            臺達整合信息通信實力,串聯物聯網,提供高效率、彈性的數據中心解決方案,方案涵蓋AC/DC電源、氣冷/液冷散熱解決方案、ORV3機柜、匯流排系統、鋰電池系統、DCIM數據中心管理系統、網通以及遠端電腦陣列解決方案。


            2 不間斷電源系統解決方案

            臺達以多年的電力電子專業提供高效節能的UPS,長期為全球頭部數據中心及企業提供穩定、可信賴的電力備援。此次推出旗艦機種DPM Gen2,UPS 單機容量最高可達 2100kVA,并提供高達97.5%在線式效率。


            3 鋰離子電池系統解決方案

            展出在2U的power shelf即可提供15 kW電力的備援電池模組方案,以及單柜鋰離子電池系統UZR Gen3系列產品,不僅符合 UL1973、IEC62619 等國際安全標準,更在UL9540A 測試取得無延燒的結果,單機柜提供高達 470KW功率和 62 kWh容量,壽命比傳統電池長2-3 倍。


            4 氣冷/液冷散熱解決方案

            從傳統數據中心到高密度AI數據中心,臺達提供靈活、量身訂制的高密度散熱方案,涵蓋氣冷/液冷、列級/機柜級精密空調方案,此次現場展出空氣輔助液體冷卻AALC、冷卻液分配裝置CDU解決方案。


            5 BIM-empowered iDCIM服務方案

            結合3D建筑物資訊模型技術BIM的數據中心管理系統,便于優化整體布局,并提升維修效率,提供數據中心及建筑弱電一站式的管理。


          本文關鍵字:臺達解密Cloud to Edge AI,于COMPUTEX 2024展出驅動AI技術

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